产品特点

【产品特点】

• 全光学非接触式测量，无须破坏样品或做前处理

• 高速、高灵敏度、高精确度、高重复性测量

• 采用近红外光(NIR)，每个波长的测量功率更高

• 双光路设计，以增加探测光路强度

• 包含显微成像系统，方便准确定位测量部位

• 可以测量玻璃盖板下面硅基的厚度

• 高动态范围，对表面缺陷和粗糙度不敏感，可测量不规则表面

• 能够在湿法蚀刻过程中进行原位测量

【使用特点】

      快速：每次测量只需点击鼠标，测量结果立即呈现在屏幕上

      准确：仪器为光学测量系统，无移动部件，可长时间稳定工作

      灵活：体积小重量轻，安装简单，有多款载物平台和特种配件可选

      易用：应用软件用户体验出色，无需专业知识及复杂的操作培训

      经济：相对于传统膜厚测量设备，仪器拥有很高的性价比