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【应用领域】

不同类型的硅晶片、蓝宝石晶片的厚度测量

薄膜厚度控制

薄层和厚层检测

减薄机和研磨机的过程控制

二氧化硅、氮化硅、铌酸锂、钽酸锂等的厚度测量

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